年度	2020
全部作者	于卓民
论文名称	张磊*;王金来;于卓民;颜孟贤, 2020.12, '台湾晶圆产业的成长之路：中美晶并购GlobiTech, ' 产业与管理论坛, Vol.22, No.4, pp.80-91.(TSSCI)(*为通讯作者)
卷数	425733
发表日期	2020-12-01