【商学院征才说明会】Hi-P征才说明会

  • 2024-04-18
  • 郑贵升
Hi-P征才说明会
立即报名说明会!
https://reurl.cc/bV4bmo
活动日期: 2024/04/30(二)
 时间:12:10-14:00 
 地点:商院6F义育厅

职位要求Job Requirements
2024届全日制应届大学生/硕士毕业生
按照规定学制如期取得毕业证、学位证

公司概况 Corporate Overview Bringing Value to Our Customers Through Quality and Technology
赫比集团是一家全球领先的垂直整合的电子制造商,提供最高品质的战略制造解决方案,包含无线通讯,家电,电脑,汽车工业等产业。我们透过提供高品质的服务,含产品设计、模具成型,表面装饰,金属冲压,及最终组装及测试,帮助客户即时解决最严峻的项目和挑战。

赫比集团提供Hi-P Offer
极具市场竞争力的薪酬
丰厚的年终绩效奖金
生活津贴
法定年休假
商业保险
免费班车
免费工作餐
丰富多样的员工活动

** 欢迎携带个人简历及相关证件,以便现场投递; 线上投递简历邮箱:Claire.Lu@hi-p.com 陆小姐
职能部门 职位名称 专业要求 招聘人数
工程技术 模具设计工程师 机械、材料、电子 2
产品开发工程师 机械、材料、电子 2
专案管理 专案工程师 机械、材料、电子、模具设计、英语 1
业务拓展 业务执行专员 机械、电子、国际经济与贸易、英语 1
品质保证 客户品质工程师 机械、材料、电子、英语 1
财务 会计 财务管理、会计 2
投资与并购分析师 财务管理、金融 1
人力资源 人力资源专员 人力资源管理、英语工商管理 1
工程技术 模具工程师 机械、材料、模具 2
喷漆工程师 机械、材料、自动化 2
注塑工程师 机械、材料 2
装配工程师 机械、材料、自动化 1
数控工程师 机械、材料、自动化、数控 1

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